SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板
簡(jiǎn)要描述：SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱覆箔板)。
產(chǎn)品型號(hào)：
所屬分類：環(huán)氧玻璃布層壓板
更新時(shí)間：2017-05-06
詳細(xì)說明：
SUTE印制電路用覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板
| 1 ．定義與用途 | |
本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱覆箔板)。 |
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| 2 ．型號(hào)和特性 | |
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型 號(hào) | 特 性 | CEPGC-31 | 通用性 | CEPGC-32F | 阻燃型 |
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| 3 ．技術(shù)要求 |
3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點(diǎn)和膠點(diǎn)。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm3的鹽酸溶液或合適的有機(jī)溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項(xiàng)非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能?！?br />3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點(diǎn)、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來的雜質(zhì)(包括已固化的樹脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無(wú)規(guī)則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。 |
| 表 2 ： | | | | 序 號(hào) | 指 標(biāo) 名 稱 | 試驗(yàn)方法
GB/T4722-92
中的章 | 指 標(biāo) | CEPGC-31 | CEPGC-32F | 1 | 拉脫強(qiáng)度，N 不小于 | 15 | 60 | 60 | 2 | 剝離強(qiáng)度，N/mm 不小于
20s浸焊后 ≥35μm銅箔
18μm銅箔
經(jīng)125℃干熱后 ≥35μm銅箔
18μm銅箔
暴露于1.1.1-三氯乙烷 ≥35μm銅箔
乙烷溶劑蒸氣后 18μm銅箔
經(jīng)模擬電鍍條件處 ≥35μm銅箔
理后 18μm銅箔
在125℃時(shí)2) ≥35μm銅箔
18μm銅箔
在260℃時(shí)2) ≥35μm銅箔
18μm銅箔 | 16 | 1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
1.1
0.9
0.9
0.7
0.075
0.06 | 1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
0.3
0.65
0.9
0.7
0.075
0.06 | 3 | 20s熱擊后起泡試驗(yàn) | 17 | 不分層、不起泡 | 不分層、不起泡 | 4 | 可焊性3)，s
潤(rùn)濕試驗(yàn)
35μm銅箔
板厚0.5mm至1.6mm
板厚1.6mm以上至6.4mm
70μm銅箔
半潤(rùn)濕試驗(yàn) | 20 | 2
3
3
5+10 | 2
3
3
5+10 | 5 | 沖孔性 | 18 | 按供需雙方協(xié)商 |
| | | 注： 1、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣，可由供需雙方協(xié)商。
2、任選用其中一項(xiàng)。
3、銅箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm時(shí)，潮濕和半潤(rùn)濕時(shí)間由供需雙方協(xié)商。 |
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